开创 Wi-Fi 8 生态，联发科（MediaTek）推出 Filogic 8000 系列平台

近日，联发科在 CES 2026 上正式发布 Filogic 8000 系列芯片，成为首批面向 Wi‑Fi 8 生态的芯片平台之一。

该系列以「超高可靠度」（Ultra High Reliability）为核心，强调低延迟、抗干扰能力与多设备环境下的稳定表现。联发科同步发布白皮书，系统阐述 Wi‑Fi 8 在协同式网络、频谱效率、延迟优化等方向的技术路径，包括：

• 协同空间复用（Co‑SR）、协同式波束成形（Co‑BF）等多 AP 协作技术，用于降低干扰、提升整体传输效率；
• 动态子频道运作（DSO）、非主频道访问（NPCA）、设备内共存（IDC）等机制，以提升拥挤环境下的频谱利用率；
• 通过增强长距离（ELR）、分布式频谱资源单位（dRU）等技术改善覆盖范围与边缘设备体验；
• 通过更智能的速率调整、APPDU 聚合等方式降低长尾延迟，面向 XR、在线游戏与工业自动化等实时性场景。
  

联发科表示，Filogic 8000 系列将覆盖网关、企业级 AP、手机、电视、笔记本电脑与物联网设备等多类终端，首款芯片预计将在今年交付。

与此同时，华硕也将在 CES 2026 推出一款标注 Wi‑Fi 8 的路由器，但由于行业标准尚未正式确定，其技术规格仍存在不确定性。

文章来源：爱范儿