曝苹果陷入供应链危机，全球芯片巨头争夺「玻璃布」

据《日本经济新闻》报道，随着全球 AI 浪潮推高高性能芯片需求，苹果正面临一场罕见且愈发紧迫的供应链危机：关键材料高端玻璃纤维布（T‑glass）出现严重短缺，或对今年的 iPhone 18 系列及相关芯片生产造成压力。

据介绍，这类玻璃纤维布被深埋于芯片基板内部，是高端 BT 载板与 PCB 的核心结构材料，需具备极高刚性、低热膨胀系数及零瑕疵特性。

其制造难度极高，纤维需比头发更细且完全无气泡。目前，全球最先进的 T‑glass 几乎由日本日东纺（Nittobo）垄断，产能有限且扩产周期漫长，新产能预计要到明年下半年才能真正释放。

此外，AI 计算需求的爆发，使英伟达、Google、Amazon、AMD、高通等企业纷纷涌入同一供应池，进一步挤压了苹果的材料获取能力。多家供应链人士将其形容为「2026 年电子与 AI 行业最大的瓶颈之一」。

面对紧张局势，苹果已采取多项罕见措施。去年秋季，苹果派遣员工进驻三菱瓦斯化学（MGC），以确保其在 BT 基板材料供应中的优先级。

苹果还与日本政府官员沟通，希望协助协调关键材料供应。与此同时，苹果正尝试验证替代供应商，包括接触中国厂商宏和科技（Grace Fabric Technology），并要求 MGC 协助其提升品质，但进展缓慢。

业内人士指出，由于 T‑glass 深埋于芯片基板内部，无法在组装后修复或替换，因此主要芯片制造商普遍不愿采用低规格材料，即便作为临时方案也需耗费大量验证时间。

除苹果外，高通也已拜访日本供应商 Unitika，希望缓解压力，但其产能远低于日东纺。随着 AI 服务器板材变得更厚、更硬，钻孔设备、钻头、焊阻油墨等 PCB 相关材料也出现潜在短缺，进一步加剧供应链紧绷。

分析人士认为，AI 巨头的强势采购正在重塑材料供应格局，消费电子厂商将面临更大压力。即便拥有强大采购能力的苹果也受到冲击，其他厂商的处境可能更为严峻。

文章来源：爱范儿