联发科宣布首款台积电 2nm 芯片

昨天，联发科技 MediaTek 在官网宣布其首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰 SoC 已完成设计流片，预计将于 2026 年底正式上市，或为天玑 9600。

据介绍，台积电 2 纳米制程首次引入纳米片电晶体结构，相较 N3E 制程，逻辑密度提升 1.2 倍，在相同功耗下性能最高提升 18%，或在相同性能下功耗降低约 36%。

MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：「此次合作再次展现我们引领业界，将先进半导体制程技术赋能于广泛设备与应用的创新能力。」台积电业务开发资深副总经理张晓强博士则指出：「2 纳米技术标志着进入纳米片时代的重要一步，我们将持续优化技术以满足客户多元需求。」

此外，MediaTek 昨天下午还宣布将于 9 月 22 日在深圳召开「芯发现」2025 天玑旗舰芯片新品发布会，预计将发布全新天玑旗舰芯片 9500。

同日，vivo 产品经理韩伯啸还发文表示，本次天玑 9500 是「蓝厂和联发科历时三年共同定义携手打造的」。

其透露，天玑 9500 直接搭载了自研蓝图影像芯片 V3+，并在 vivo X300 系列实现全球首发 4K 60fps 电影人像视频。

而据博主「数码闲聊站」消息，X300 系列将全球首发天玑 9500。

文章来源：爱范儿